직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 25상 삼성전자ds 공정설계
안녕하세요 이번 25년 상반기 삼성전자ds 공정설계에 지원하려고 하는 학생입니다. 1.JD를 보니 이번에는 공정설계 직무가 메모리와 반연 밖에 없던데, 메공설과 반연공설을 많이 뽑는다는 의미일까요? 2. 기존 파공설, 제기담공설, 회로설계를 준비했던 지원자들이 메공설에 몰릴것 같은데, 반연을 쓰는게 전략적으로 괜찮을까요? 3. 반연 JD에 기존에 없던 패키징 개발 이야기가 들어가 있던데, 기존이랑 변화된게 있는건가요?\ 조언해주시면 감사하겠습니다
2025.03.10
답변 5
- ddo__young삼성전자코상무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
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- MMemory Department삼성전자코상무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
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- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 92% ∙일치회사채택된 답변
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- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사직무채택된 답변
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댓글 1
eenip6292작성자2025.03.10
답변 감사합니다. 그럼 혹시 패키징에 대해 잘 몰라도 반연에 지원해도 될까요?
- 흰흰수염치킨삼성전자코이사 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
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