직무 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요 이번 25년 상반기 삼성전자ds 공정설계에 지원하려고 하는 학생입니다. 1.JD를 보니 이번에는 공정설계 직무가 메모리와 반연 밖에 없던데, 메공설과 반연공설을 많이 뽑는다는 의미일까요? 2. 기존 파공설, 제기담공설, 회로설계를 준비했던 지원자들이 메공설에 몰릴것 같은데, 반연을 쓰는게 전략적으로 괜찮을까요? 3. 반연 JD에 기존에 없던 패키징 개발 이야기가 들어가 있던데, 기존이랑 변화된게 있는건가요?\ 조언해주시면 감사하겠습니다
2025.03.10
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저는 반도체 회사에서 공정설계 및 소자 직무에서 일하고 싶은 학생입니다. 하나의 장비를 선택해서 인턴십 교육을 2주동안 진행할 수 있는 기회가 생겼는데, 아래의 6개 분야 중에서 어떤 장비에 대해 교육을 받는 것이 좋을지 조언을 구하고자 글을 올리게 되었습니다. 1.SEM, 2.TEM, 3.AFM, 4.XPS, 5.전기적 측정, 6.FIB 위 6개의 분야 중 제가 관심있는 공정설계 및 소자 직무에서 좀 더 중요한 장비나 자주 사용하는 장비가 있을까요? 어떤 장비로 인턴십 교육을 받는 것이 좋을지 1, 2순위 알려주시면 감사하겠습니다!
이공계우수장학금을 4년동안 받았는데 적어도 될까요?? 이거 외에는 수상경력이 없어서 뭐라도 채우고 싶은 마음에 질문해봅니다..
안녕하십니까, 이제 대학교 2학년으로 복학하는 학생입니다. 직무에 대한 관심을 들여야 할 것 같아서 여러 궁금한 점이 생겼습니다. 삼성전자 메모리사업부 - 공정설계 직무를 지원하고싶은데, 지금 해왔던 것으로는 학부 성적을 잘 챙기는 정도였습니다. 이제 복학한 뒤에는, 이 직무에 지원을 하기 위해서 어떠한 역량들을 갖춰야할 지 여쭤보고 싶습니다. 학부성적은 기본이고, 단기적 목표로는 학부연구생이나 인턴쉽을 생각하고 있습니다. 따라서 학부연구생을 한다면 어떤 분야를 선택해야하는 지도 궁금합니다. 메모리사업부 공정설계에 더 가까운 사람이 되기 위해서 갖춰야 할 역량들을 꼭 알고싶습니다. 감사합니다.
저는 반도체 회사에서 공정설계 및 소자 직무에서 일하고 싶은 학생입니다. 하나의 장비를 선택해서 인턴십 교육을 2주동안 진행할 수 있는 기회가 생겼는데, 아래의 6개 분야 중에서 어떤 장비에 대해 교육을 받는 것이 좋을지 조언을 구하고자 글을 올리게 되었습니다. 1.SEM, 2.TEM, 3.AFM, 4.XPS, 5.전기적 측정, 6.FIB 위 6개의 분야 중 제가 관심있는 공정설계 및 소자 직무에서 좀 더 중요한 장비나 자주 사용하는 장비가 있을까요? 어떤 장비로 인턴십 교육을 받는 것이 좋을지 1, 2순위 알려주시면 감사하겠습니다!
이공계우수장학금을 4년동안 받았는데 적어도 될까요?? 이거 외에는 수상경력이 없어서 뭐라도 채우고 싶은 마음에 질문해봅니다..
안녕하십니까, 이제 대학교 2학년으로 복학하는 학생입니다. 직무에 대한 관심을 들여야 할 것 같아서 여러 궁금한 점이 생겼습니다. 삼성전자 메모리사업부 - 공정설계 직무를 지원하고싶은데, 지금 해왔던 것으로는 학부 성적을 잘 챙기는 정도였습니다. 이제 복학한 뒤에는, 이 직무에 지원을 하기 위해서 어떠한 역량들을 갖춰야할 지 여쭤보고 싶습니다. 학부성적은 기본이고, 단기적 목표로는 학부연구생이나 인턴쉽을 생각하고 있습니다. 따라서 학부연구생을 한다면 어떤 분야를 선택해야하는 지도 궁금합니다. 메모리사업부 공정설계에 더 가까운 사람이 되기 위해서 갖춰야 할 역량들을 꼭 알고싶습니다. 감사합니다.
답변 5
채택된 답변지원자님, 안녕하세요! 2025년 상반기 삼성전자 DS 부문 공정설계 직무 지원을 준비하고 계시군요. 몇 가지 궁금한 점에 대해 함께 살펴보겠습니다~ 우선, 이번 채용에서 공정설계 직무가 메모리와 반도체연구소(반연) 부문에서만 모집되고 있다는 점은 해당 부문에서의 인력 수요가 높다는 것을 의미할 수 있어요. 하지만, 정확한 채용 규모는 공개되지 않으므로 참고 정도로만 생각하시면 좋을 것 같습니다~ 기존에 파운드리 공정설계, 제조기술담당 공정설계, 회로설계를 준비하셨던 지원자들이 메모리 공정설계에 몰릴 가능성은 있어 보여요. 그러나 지원자님의 전공, 경험, 역량이 반연 공정설계 직무와 더 잘 맞는다면 해당 직무에 지원하는 것도 전략적으로 좋은 선택이 될 수 있습니다~ 마지막으로, 반연 직무 설명서(JD)에 패키징 개발 관련 내용이 추가된 것은 기존 역할에 변화를 나타내는 것으로 보입니다. 이는 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아짐에 따라 관련 업무를 강화하려는 의도로 해석할 수 있습니다~ 지원자님의 성공적인 취업을 응원합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~
채택된 답변댓글 1
2025.03.10
답변 감사합니다. 그럼 혹시 패키징에 대해 잘 몰라도 반연에 지원해도 될까요?
